LED顯示屏的（de）質量優劣在於（yú）使用是（shì）封（fēng）裝（zhuāng）技術，而封裝技術的關鍵除了先（xiān）進可靠的技術外，封裝芯片材（cái）料的、封裝需要（yào）的材料與工藝管控有著直接（jiē）的關係，隨（suí）著傳媒業、廣告業、商展業、婚慶業等行業的發展迅猛，對於顯示屏的質量隨著增高（gāo）對LED元器件的（de）要求越來越高。

　　LED封裝徐要用到的材料主要包括芯片、固晶膠、支（zhī）架、封（fēng）裝膠、鍵合線等。以下是（shì）誠通光電簡單介紹（shào）國（guó）內（nèi）封裝材料的基本發展（zhǎn）情況（kuàng）。

　　一、芯（xīn）片

　　LED芯片作為LED器件的核心，其決定整個（gè）LED顯示屏的壽命、發光性能等。隨著LED芯片的成本降低，LED芯片尺寸切割越來越小（xiǎo），這樣（yàng）也就帶來了一係列的性能問題。

　　二、膠（jiāo）水

　　內的封裝膠水主要有有機矽（guī）和環氧樹脂兩種。

　　(1)有機矽。有機矽相性價比高、絕緣性優良、介（jiè）電（diàn）性和密著性。其（qí）缺點就是易吸潮、氣密性弱。很少使用在LED器件的封裝應用中。

　　(2)環氧樹脂。環（huán）氧樹脂（zhī）易老（lǎo）化、耐熱性能差，易（yì）受濕、且短波光照、高溫下容易變色等性質。環氧樹脂有一定的毒性，LED熱應（yīng）力匹配度不高，很大程度影響LED性能及壽命（mìng）。

　　三、LED支架

　　(1)支架的結構改進設計。PLCC支架由於PPA和金屬結合是物理結合，在過（guò）高溫回流爐後（hòu）縫隙會變大，從而導致水汽很容易沿著金屬（shǔ）通道進入器件內部從（cóng）而影響可靠性。

　　(2)支架的作用（yòng）。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是SMD LED器件的載體，對LED的可（kě）靠性、出光等性能起到關鍵作用。

　　(3)支架的生產工（gōng）藝。PLCC支架生產工藝主要包括金屬料（liào）帶衝切、電鍍、PPA(聚鄰苯二（èr）酰胺)注塑、折彎、五麵立體噴墨等工序（xù）。其中，電鍍、金屬基板、塑膠材料等占據（jù）了支架的主要成本。

　　四、鍵合線

　　LED器件封裝常用（yòng）鍵合線（xiàn）包括金線、銅線、鍍（dù）鈀銅線以及合（hé）金線等。

　　(1)鍍鈀（bǎ）銅線（xiàn）。鍍鈀（bǎ）銅絲又稱“鍍鈀鍵合銅絲”鍍鈀銅絲是為了防止銅（tóng）線氧化，鍍鈀銅絲具有焊接成球（qiú）性好（hǎo）、機械強度高、硬度適中等優點 ，常用於高（gāo）密度多引腳集成（chéng）電路封裝。

　　(2)金線。金線應用最廣泛，工藝最成熟，但價格昂貴，導致LED的封裝成本過高。

　　(3)銅線。銅線廉價、散熱較好，焊線過程中金屬間化合物生長數度慢等優（yōu）點。缺點易氧（yǎng）化、硬度高及應變強（qiáng）度（dù）高等。特別在鍵合銅燒球工（gōng）藝下，銅極易（yì）氧化，形成的氧化膜降低了鍵合性能，這對實際生產過程中的工（gōng）藝控（kòng）製提出更（gèng）高的要求

　　封裝用到的每一步材料越好，封裝技術精湛細致，那（nà）麽顯示屏的（de）質量越優秀。同（tóng）時（shí），中國的封裝技（jì）術還需和世界多溝通交流有待進一步創新，相信不（bú）久（jiǔ）的將來中國LED行業會（huì）更加美好。