近年來led顯示屏死燈頻頻，前不久（jiǔ）又開始了大量死燈潮流，芯片,金線，支架（jià）、工藝還是膠水到底哪個環節造成了（le）死燈呢？顯示（shì）之家小編帶大家看看！

數（shù）據顯示，LED死（sǐ）燈的原因可能過百種，限於時間，今天91视频大全污污污僅以LED光源為例，從LED光源（yuán）的五大原物料（金線、芯片、支架、熒光粉、固晶膠和封裝膠）的入手，介紹部分可能導致死燈的原因（yīn）。

金線

1、銅線、銅合金、金包銀合金線、銀合金線材代替金線

金線具有電導率大、導熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學穩定性極好等優點，但金（jīn）線（xiàn）的價格昂貴（guì），導致封裝成本過高。在元素周期表中，過渡族金屬（shǔ）元素中金、銀、銅和鋁四種金屬元素具有較高的導電（diàn）性能。很多LED廠商試圖（tú）開發諸如銅合金、金包銀合金線、銀合金線材（cái）來代替昂貴的金線（xiàn）。雖然這（zhè）些替代方（fāng）案在某些特性上優於金線，但是在化學穩（wěn）定（dìng）性方麵（miàn）卻差（chà）很多（duō），比如銀線和金包銀合金（jīn）線容易受到硫/氯/溴化腐蝕（shí），銅線容易氧化。在類似於吸水（shuǐ）透氣海綿的封裝矽膠來說，這些替代方（fāng）案使鍵合絲（sī）易受到化學腐蝕，光源的可靠性降低，使用時間長了，LED燈珠容易斷線死燈。

2、直徑偏差（chà）

1克金，可以（yǐ）拉製出長度26.37m、直徑50μm（2 mil）的金線，也可以（yǐ）拉製長度105.49m、直徑25μm（1 mil）的金線。如（rú）果打金線長度都是固定的，如果來料金線的直徑為原來的一半，那麽對打的金線所（suǒ）測電阻為正常的四分（fèn）之一。

對於供應商來說，金線直徑越（yuè）細，成本越低，在售價（jià）不變的情況下，利潤越高。而對於使用（yòng）金線的LED客戶來說，采購直徑上偷工減料的（de）金線，會存在（zài）金線電阻（zǔ）升高，熔斷電流降低的風險，會大大（dà）降低LED光源的壽命。如1.0 mil的金線壽命，必然比1.2 mil的（de）金線要短。

3、表麵（miàn）缺陷

（1）絲（sī）材表麵應無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用（yòng）壽命的缺陷。金線在拉製過程，絲材表麵出（chū）現的表麵缺陷，會導致電流（liú）密度加大，使損傷部位易被燒毀，同時抗機械應力的能力（lì）降低，造成內引線損傷處斷裂。　　

（2）金線表麵應無油汙（wū）、鏽蝕、塵埃及其他粘附物（wù），這些會降低金線與LED芯片之間、金線與（yǔ）支架（jià）之間的鍵合（hé）強度。

4、拉斷負荷（hé）和延伸率過低

能承受樹脂（zhī）封（fēng）裝時（shí）所產生的衝擊的良好金（jīn）線必須具有規定的拉（lā）斷負荷和延伸率（lǜ）。同時，金線的破斷力和延伸率對（duì）引線鍵合的質量起（qǐ）關鍵作用，具有高的（de）破斷（duàn）率和（hé）延伸率的鍵合絲更利於鍵合。太軟的金絲會導致以下不良：

（1）拱絲下垂；

（2）球形不穩定；

（3）球頸部容易收（shōu）縮；

（4）金線（xiàn）易斷裂。

太硬的金絲會導致以下不良：

（1）將芯片電極或外延打出坑（kēng）洞；

（2）金球頸部斷裂；

（3）形成合金困難；

（4）拱絲弧線控（kòng）製困難。

芯片

1、芯片抗靜電能力差

LED燈珠的抗靜電指標（biāo）高（gāo）低取決於LED發光芯片本身，與封裝材料預計（jì）封裝工（gōng）藝基本無關（guān），或（huò）者說影響（xiǎng）因素很小，很細（xì）微；LED燈更容易遭受靜電損（sǔn）傷，這與兩個引腳間距有關係，LED芯片裸晶的兩個電極間距非常小，一般是一百微（wēi）米以內（nèi）吧，而LED引腳則是兩毫米左右，當靜電電荷要轉移時，間距越大，越容易形成大的電位差，也就是高的電壓。所以，封成LED燈後往（wǎng）往更容易出現靜電損傷事故。

2、芯片外延缺陷

LED外延片（piàn）在高溫長晶過程中，襯底、MOCVD反應腔內殘留（liú）的沉積物、外圍氣體和Mo源（yuán）都會引入雜質（zhì），這些（xiē）雜質會滲入磊晶層，阻止（zhǐ）氮化镓（jiā）晶體成核，形成各種各樣的外（wài）延缺陷，最終（zhōng）在外（wài）延層表麵（miàn）形成微小坑洞，這些也會嚴重影響外延片薄膜材料的晶體質量和性（xìng）能（néng）。

3、芯片化學物（wù）殘餘

電極加工是製作（zuò）LED芯片的關鍵工序，包括清洗、蒸鍍、黃光、化學蝕刻、熔合、研磨，會接觸到很多化學清洗劑，如果芯片清洗不夠幹淨，會使有害化學物殘餘。這（zhè）些有害（hài）化學物會在LED通電時，與電極發生電化學反應，導致死燈、光衰、暗亮、發黑等現象（xiàng）出現。因此，鑒定芯片化學物殘留對LED封裝廠來（lái）說至（zhì）關重要。

4、芯片（piàn）的受損（sǔn）

LED顯（xiǎn）示屏芯片（piàn）的受損會直接導致LED失效，因此提高LED芯片的可靠性至關重要。蒸（zhēng）鍍過程中有時需用彈簧夾固（gù）定芯片，因此會產生夾痕。黃光作業若顯影不完全及（jí）光罩有破洞會使發光區有殘餘多出的金屬。晶粒在（zài）前段製程中，各項製程如清洗（xǐ）、蒸鍍、黃光（guāng）、化學蝕刻、熔合、研磨等作業都必須使用（yòng）鑷子及花籃、載具等（děng），因此會有晶（jīng）粒電極刮傷的情況發生。

芯片電極對焊點（diǎn）的（de）影響（xiǎng）：芯片電極本身（shēn）蒸鍍不牢靠，導致焊線後電極脫落或損傷；芯片電（diàn）極本身可焊性差，會（huì）導致焊球虛（xū）焊；芯（xīn）片存儲不當會導致電極（jí）表麵氧化，表麵玷汙等等，鍵合表麵的輕微汙（wū）染都可能（néng）影響兩者間的金屬原子擴散（sàn），造成失效或虛（xū）焊。

5、新結構工藝的芯片與光源物料的不兼（jiān）容

新結構的LED芯片電極中有一層鋁，其作用（yòng）為在電極中形成一層反射鏡以提高芯片出光效率，其（qí）次可在一定程度上減少蒸鍍電極時黃（huáng）金的使用量從（cóng）而降低成本。但鋁是（shì）一種比較活潑的金屬，一旦封裝廠來料管控不嚴，使（shǐ）用含氯超標的膠（jiāo）水，金電極中的鋁反射層就（jiù）會（huì）與膠水中的氯發生反應，從而發（fā）生腐蝕現象。

LED支架

1、鍍（dù）銀層過薄

市場上（shàng）現有的LED光（guāng）源選擇銅作為引線框架的基體材料。為防止銅發生氧化，一般支架表麵都要電鍍上（shàng）一層銀。如果鍍銀層過薄，在高溫條件（jiàn）下，支架（jià）易黃變。鍍銀層（céng）的（de）發黃不（bú）是鍍銀層本身引起的，而（ér）是受銀（yín）層下的銅層影響。在高溫下，銅（tóng）原（yuán）子會擴散、滲透到銀層（céng）表麵，使得銀層發黃。銅的可（kě）氧（yǎng）化性是（shì）銅本身最（zuì）大的弊病。當銅一旦出（chū）現氧（yǎng）化狀態，導熱和散熱性能都會大大的下降。所以鍍銀層的厚度至關重要。同（tóng）時，銅和銀都易受空氣中各種揮發性的硫化物和（hé）鹵化（huà）物等（děng）汙染物的腐蝕，使（shǐ）其表麵發暗變（biàn）色。有研究表（biǎo）明，變色使其表麵電阻增加約20～80%，電能損耗增大，從而使LED的（de）穩定性、可靠性大為（wéi）降低，甚至導致嚴重事故。

2、鍍銀層硫化

LED光源怕硫（liú），這是（shì）因為含硫的氣（qì）體會通過其多孔性結構（gòu）的矽（guī）膠（jiāo）或（huò）支架（jià）縫隙，與光源鍍銀層發生硫化反應。LED光（guāng）源出現硫化反應後，產品功能區會黑（hēi）化，光通量會逐漸下降，色溫出現明顯漂移；硫化（huà）後的硫化銀隨溫度（dù）升高導電率增加，在使用過程中，極（jí）易出現漏電現象；更嚴重的狀況是銀層完全被（bèi）腐蝕（shí），銅層暴露。由於金線二焊點附著在銀層（céng）表麵，當支架功能區銀層被完全硫化腐蝕後，金球出現脫落，從而出現（xiàn）死燈。

3、鍍（dù）銀層氧化

在（zài）LED發黑初步診斷的案（àn）例中發現硫/氯/溴元素越難越（yuè）難找（zhǎo）了，然而LED光源鍍銀（yín）層發黑跡象明顯，這可能與銀氧化有關。但EDS能譜分析等純元素分析檢測手段都不易判定（dìng）氧化，因為存在於空氣（qì）環境、樣品表麵（miàn）吸附以及封裝膠等有機（jī）物中的（de）氧元（yuán）素都會幹擾檢測結果的判定，因此判定氧（yǎng）化發黑的結論需要使用SEM、EDS、顯（xiǎn）微紅外光譜、XPS等專業（yè）檢測以及光、電、化學（xué）、環境老化（huà）等一係列可靠性對比實驗，結合（hé）專業的檢測知識及（jí）電鍍知識進行綜合分（fèn）析。

4、電鍍質量不佳

鍍層質量的優劣主要決定（dìng）於金屬沉積層的結晶組織，一般來說，結晶組織愈（yù）細小，鍍層也（yě）愈致密、平滑、防護性能也愈高。這種結晶細小的鍍層稱為“微晶沉積層”。好的電鍍層應該鍍層結晶細致、平滑、均勻、連續，不允許有汙染物、化學物殘留（liú）、斑點、黑點、燒焦、粗糙、針孔、麻點、裂紋、分層、起泡、起皮起皺、鍍層剝落、發黃、晶狀鍍層、局（jú）部無鍍層（céng）等缺陷。

在電鍍（dù）生（shēng）產實踐中，金屬鍍層的厚度及（jí）鍍層的均勻性和完整性是檢查鍍層質（zhì）量的重要指標之一，因為（wéi）鍍（dù）層的防護性能、孔隙（xì）率等都與鍍層厚度有直接關係。特變是陰極鍍層，隨著厚度的增加，鍍層的防護性能也隨之提高。如（rú）果鍍層的厚度不均勻，往往其最薄的地方首先被破壞，其餘部位鍍層再厚也會失（shī）去保護作用。

鍍層的孔隙率（lǜ）較多，氧氣等腐蝕性（xìng）的氣體會通過孔隙進入腐蝕銅基體

5、有機物汙染

因為電鍍過程中會用到各種含有機物的藥水（shuǐ），鍍銀層如果清洗不幹淨或者選用質量較差（chà）以及變質的藥水，這些殘留的有機物一旦在光源點亮的環境中，在光（guāng）、熱和（hé）電的作用下，有機物則可能發生氧化（huà）還原等化學反應導致鍍（dù）銀層表麵變色。

6、水口料

塑料的材質是LED封裝支（zhī）架導熱的關鍵，如果PPA支架是（shì）水口料，會使PPA的塑料性能降低，從而（ér）產生以下問題：高溫承受能力差，易變形，黃變，反射率變低（dī）；吸水率高（gāo），支架會因吸水造成尺寸變化及機械強度下降；與（yǔ）金（jīn）屬和矽膠（jiāo）結合性差，比較挑膠，與（yǔ）很多矽膠都不匹配。這些潛在問題，使得燈珠很難使用在稍（shāo）大的功（gōng）率上，一（yī）旦超出了使用功（gōng）率範圍，初始亮度很高，但（dàn）衰減很快，沒用幾（jǐ）個月（yuè）燈就暗了。

熒光粉（fěn）

1、熒光粉（fěn）水解

氮化物的熒光粉容易水（shuǐ）解，失效（xiào）。

2、熒光粉自發熱的（de）機製（zhì）

熒光粉自發熱的機製，使得熒光粉層的溫度往往高於（yú） LED 芯片 p-n 結。其原（yuán）因是熒光粉的轉換效率並不能達到 100%，因此熒光粉吸收的一部分藍光轉化成黃光，在高光能量密度 LED 封裝中熒光粉吸收的另一部分（fèn）光能（néng）量則變成了熱量。由於熒光粉通常和（hé）矽（guī）膠摻在一起，而矽膠的（de）熱導率非常低，隻有（yǒu） 0.16 W/mK，因此熒光粉產（chǎn）生的熱量會在較小的局部區（qū）域累積，造成局部高溫，LED 的光密度越大則熒光粉的發熱量越大。當熒光粉的溫（wēn）度達到 450 攝氏度以上是，會使熒光粉顆粒附近的矽膠出現碳化。一旦有某個地方的矽膠（jiāo）出現碳化發黑，其光（guāng）轉（zhuǎn）化效率更低，該區域將吸收更多 LED 發出的光能量並（bìng）轉化更多的熱量，溫（wēn）度（dù）繼續增加，使得碳化的麵積越來越大。

固晶膠

1、銀膠剝離

導電銀膠的基（jī）體是環氧（yǎng）樹脂類材料，熱膨脹係數比芯片（piàn）和支架都大很（hěn）多，在燈珠的冷熱衝擊使用環境中，會因為熱的問題產生應力，溫度（dù）變化劇烈（liè）的環境中效應將更為加劇，膠體本身有拉伸斷裂強度和延展率，當拉力超過時，那麽膠體就裂開了。固晶膠的在界麵處剝離，散熱急劇變（biàn）差，芯片產生的熱不能導出（chū），結溫迅速升高，大大（dà）加速了光衰的進程。

2、銀膠分層

銀粉顆粒以懸浮狀態分散在漿料體係中，銀（yín）粉和基體之間由於受（shòu）到密度差、電荷 、凝聚力 、作用力和分散體（tǐ）係的結構等諸多因素的影響，常（cháng）出現銀粉沉降分層現象，如果沉降過（guò）快會使產品在掛（guà）漿時產生流掛（guà） ,塗層厚薄不均勻 ,乃至影響到（dào）塗膜的物化性（xìng）能，分層（céng）也會影響器件的散熱、粘（zhān）接強度和導電性能（néng） 。

3、銀離子遷移

某客戶用矽膠封裝，導（dǎo）電（diàn）銀膠粘結的（de）垂直倒裝光源出現漏電現象，通過對（duì）不良燈珠分析。在（zài）芯片（piàn）側麵檢測（cè）出（chū）異常銀元素，並可觀察到銀顆粒從底部正極銀膠區域以枝晶狀延伸形貌逐漸擴（kuò）散到芯片上部P-N結側麵（miàn）附近，因此（cǐ）判定（dìng）不良燈珠漏電失效極（jí）有可能為（wéi）來自固晶銀膠的銀離子在芯片側麵發生離子（zǐ）遷移所造成。銀離子遷移現象（xiàng）是在在產品使用過程中逐漸形成的，隨著遷移現象的加重，最終（zhōng）銀離子會導通芯片P-N結，造成芯片側麵存在低電阻（zǔ）通路，導致芯片出現漏電流異常，嚴重情況下甚至造成芯片短路。銀遷移的原因是多方麵的，但主要（yào）原因是銀基材料受潮，銀膠受潮後，侵（qīn）入的水分子（zǐ）使銀離子化，並（bìng）在（zài）由下到上垂（chuí）直方向電場作用下沿芯片側麵發生遷（qiān）移。因此建議客戶慎用矽膠封（fēng）裝、銀膠粘結垂直倒裝芯（xīn）片的（de）燈（dēng）珠，選（xuǎn）用金錫共晶的焊接（jiē）方式將芯片固定在支架上，並加強燈具防水（shuǐ）特性檢測（cè）。

4、固晶膠不幹（gàn）

LED封裝用有（yǒu）機矽的（de）固化劑含有白金（鉑）絡合物，而這種白金絡合物非常容易中毒，毒化劑是任意一種含氮（N）、磷（P）、硫（S）的化合物，一旦固化劑中毒，則有機矽（guī）固化不完全，則會造成線膨脹係數偏高，應力增大。

封裝膠

1、膠水耐熱性差（chà）

據91视频大全污污污的檢測表明，純（chún）矽膠到400度才開始裂（liè）解，但是添加了環氧樹脂的（de）改性矽膠的耐熱性被拉低到環氧樹脂的水平，當（dāng）這種改性矽膠運用到大功率LED或者（zhě）高溫環境中，會出現膠體發（fā）黃（huáng）發黑開裂死燈等現象

2、膠水不幹

LED封裝用有機矽的固化劑含有白金（鉑）絡合物，而這種白金（jīn）絡合（hé）物非常容易中毒，毒化劑是任意一種含（hán）氮（N）、磷（P）、硫（S）的化合物，一旦固化劑中毒，則有機矽（guī）固化不完全，則會造成線膨脹係數偏高，應力增大。

易發生（shēng）矽膠“中毒”的物質有：含（hán）N，P，S等有機化合物；Sn，Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金（jīn）屬離子化合物；含有（yǒu）乙炔基等不飽和基的有機化合物。要注意（yì）下麵這些物料：

 有機橡膠：硫磺硫化橡膠例如手（shǒu）套

 環氧（yǎng）樹脂、聚氨酯樹脂：胺類、異氰酸脂類固化劑

 綜合型有機矽RTV橡膠（jiāo）：特別是使用Sn類觸媒

 軟質聚氰乙烯：可塑劑（jì）、穩定劑

 焊（hàn）劑

 工（gōng）程（chéng）塑料：阻燃劑、增強耐熱劑、紫外線吸收劑等

 鍍銀，鍍金（jīn）表麵（製造時的電鍍液是（shì）主要原因）

 Solder register產生的脫氣（有（yǒu）機矽加熱固化引起）

3、封裝膠線膨脹係數過大（dà）

在燈珠的（de）冷熱衝擊使用環境中，會因為熱的問題產生應力，溫度變（biàn）化劇烈的環（huán）境中效應將更（gèng）為加劇，膠體本身有拉伸斷裂強度和延展率（lǜ），當拉力超過時，那麽（me）膠體就裂開了。4、膠水含氯

但目前國內環氧樹脂生（shēng）產（chǎn）企業普遍生產規模（mó）小，管理模（mó）式和生產工藝落後（hòu），操作機械自動化程度不高，導致環氧樹脂（zhī）的各項參數難以保障。低品質（zhì）的環氧（yǎng）樹脂的生產與我國現狀產業（yè）現狀有關，產業急需升級。

環氧樹脂中的氯不僅對支（zhī）架鍍銀層、合金線或其他活潑金屬及芯片電極（鋁反射層）造成氯化腐蝕，而且也能與胺類固化劑起絡合作用（yòng）而影響樹（shù）脂（zhī）的固化。氯含量是環氧樹脂的一個重要物性指標（biāo），它是指環氧樹脂中所含氯的質量分數，包括有機氯和無機氯。無機氯（lǜ）會影響（xiǎng）固化樹脂的電性能。有機氯含量標誌（zhì）著分子中未起閉（bì）環反（fǎn）應的那部分氯醇基團的含量，它含量應盡可能地降低，否則也要影響樹脂的固化及固化物的性（xìng）能。